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李丹老师赴海思半导体论坛做特邀报告


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2018-07-21

     7.6~7.7日,华为海思半导体第二届 HiSilicon RFIC Technology Forum在上海召开。该论坛邀请了国内外射频,光通信,数据转换器等领域的顶级专家,一同探讨在5G,IoT, 云计算,无人驾驶等领域集成电路等发展趋势和动态。

    李丹老师受邀参加,并做特邀口头报告 《On the Design of Low-Noise CMOS Optical Receiver Front-ends》。报告从CMOS和SiGe器件对比入手,针对从10Gb/s ~ 56Gb/s各种不同速率,不同工艺节点CMOS器件,不同调制方式的光通信芯片前端的设计做了深入探讨。

 

 

 

 

Pavia博士期间给自己授课的Castello教授

 

曾经的Sessio chair, IMEC的Bauwelinck教授