我的新闻

李丹老师受邀参加华为海思第三届RFIC Technology Forum


65.8K
2019-07-05

7.5~7.6日,华为海思半导体第三届 HiSilicon RFIC Technology Forum在上海召开。该论坛邀请了国内外射频,光通信,数据转换器等领域的顶级专家,一同探讨在5G,IoT, 云计算,无人驾驶等领域集成电路等发展趋势和动态。

 李丹老师受邀参加,并做特邀口头报告 《Stacked Optical Receiver Architecture: Low-Noise Power-Efficient Design in Deeply Scaled CMOS》。报告介绍了课题组在堆叠型光接收机芯片研究的最新进展,为未来超低功耗数据中心、云计算提出了一种低功耗芯片解决方案。