学生出国学习情况

起止时间
出访人员
访学单位
备注
2009.9-2010.9
李博
哈佛大学
CSC
2012.9-2013.3
朱子才
日本产业技术综合研究所
校内项目
2013.9-2014.9
常龙飞
日本产业技术综合研究所
CSC

学生参加学术会议

  • SPIE会议

      会议时间:2012311日至315日;地点:美国,加利福尼亚州,圣迭戈

      SPIE会议是由国际光学工程学会(The International Society for Optical Engineering,SPIE)主办,主要讨论与仿生学、电致动聚合物(EAP)、主被动智能结构与集成系统、多功能复合材料、智能传感器、无损检测与监测方法等相关议题。其分会Electroactive Polymer Actuators and Devices (EAPAD) XIV具体讨论不同类型EAP材料的各种材料制备方法、特性的表征和测试方法,机电换能机理的认识和物理建模,以及材料应用等各方面的最新发展。截至2012年,SPIE有遍布世界各地的会员约80000多名,在学术界影响较大,是该领域最有权威的国际组织。

      2012年,参加SPIE会议的课题组成员:朱子才,常龙飞,盛俊杰,王延杰。

       

      从左至右:王延杰(左三),常龙飞(右三),盛俊杰(右一)                                                    从左至右:盛俊杰,朱子才,常龙飞,,王延杰

 

  • ASME系列国际会议

        会议时间:2013年11月15日至21日地点:美国,加利福尼亚州,圣迭戈

      IMECE(International Mechanical Engineering Congress & Exposition)是由美国机械工程师学会主办。主要目的是展现机械领域的前沿技术与突破创新,促进国际合作交流。会议主题是与先进制造技术相关的理论、方法、应用等,涉及的领域有:航空航天前沿技术;生物医学与生物技术;设计、材料与制造;微纳米系统工程与包装;机械振动,声学与波传播技术等等。

      2013年,参加IMECE会议的课题组成员有:祝丹辉,张文博,孔祥杰。

       

                                       祝丹辉(会议现场)                                                                                  张文博(会议现场)

                                         孔祥杰(会议现场)