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邵金友

                         

                                   

                                            邵金友  博士

                                       教授、博士生导师                                    

研究团队

NanoMan研究团队在卢秉恒院士领导下,团队成员包括陈小明教授(国家青年特聘专家),李祥明副教授(中国科协青年托举人才、上银优博银奖获得者),田洪淼副教授(陕西省优博获得者),陈小亮博士(中国博士后创新人才入选者、xx引领基金获得者)和王春慧助理研究员等。

联系方式

 邵金友 教授

西安交通大学机械工程学院先进制造技术研究所

029-83399529(Tel);029-82660114(Fax)

jyshao@mail.xjtu.edu.cn  或  shaojinyou@qq.com

西安交通大学曲江校区 西五楼B323 办公室

中国西部科技创新港  高端装备研究院 2-3141 办公室

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邵金友基本信息

        邵金友,西安交通大学机械工程学院教授、博士生导师,教育部长江学者奖励计划青年学者,国家优秀青年基金获得者,国家重点研发专项项目负责人。目前担任西安交通大学机械工程学院副院长,医工交叉研究所所长(兼)。主要从事微纳制造、电子皮肤与柔性电子器件、生物仿生与软体机器人方面的研究工作。主持承担国家自然科学基金纳米制造的基础研究重大研究计划重大集成项目功能化大面积纳米结构的模板调制成形基础研究、国家重点研发专项高效宽幅压电式微滴喷射打印头的研发十三五装备预研共用技术等国家重要课题。

近年来,研究团队在纳米制造领域开展了深入的基础研究工作,围绕纳米结构模板成形制造的填充、控形、成性三大难题,形成了近零压力填充微观控形结构成性的电场驱动纳米压印方法体系,为纳米压印真正走向工程应用提供了原理与方法保障。以自主研发的微纳制造技术为支撑,团队在人机交互传感、仿生功能材料、柔性储能器件、TSV组装等方面取了重要的研究进展。在电子皮肤和柔性电子方面,研究团队开发的阵列化柔性传感器,将传感器的灵敏度提高了一个数量级,为仿生软体机器人、人机共融交互提供了智能感知技术支撑;针对大变形、复杂工况的软体及仿生机器人的电路互连需求,发明了柔性镶嵌式电路、柔性自愈合电路等新技术,可在复杂弯折工况下保持电学性能稳定。在仿生功能材料方面,开发了壁虎仿生干粘附材料、章鱼/印鱼仿生水下粘附材料、光学仿生材料(昆虫复眼)等仿生材料的创新制造技术。如在壁虎仿生材料开发方面,研究团队依据生物体的神经传感与肌肉等功能单元的协同作用机制,提出并开发了针对目标智能抓取的智能粘附材料,解决了智能机器人的应用需求。在柔性俘能与储能方面,开发的全固态柔性超级电容器新型制造技术,其电容值比传统方法制造超级电容提高了45倍,该技术制造的柔性超级电器具有优秀的机械稳定性和电学稳定性,在循环弯曲5000次、充放电10000次后电容值保持95%以上。

已发表 SCI 论文 110 余篇,其中以第一和通讯作者在 Nature CommunicationsAdvanced MateriasACS Nano等国际高水平期刊发表论文 70 余篇, SCI 他引超过1000 次,在第一、通讯作者 SCI 论文中,10 篇被 Advanced MaterialsAdvanced Functional MaterialsSmallNanoscaleIEEE Nanotechnology等期刊选为封面亮点论文,篇入选英国物理学会、 美国化学学会和英国化学学会的精选论文或热点论文,多篇论文被 Wiley Video AbstractsMaterial View, Advanced Science News, Nanowerk等国际知名学术新闻网站作为研究亮点评述。以第一发明人获得国家授权发明专利 22 项,获得美国 PCT 发明专利 2 项,获得教育部技术发明一等奖(第 2 完成人)和美国化学学会 ACS Membership Award 奖励。入选首批长江学者奖励计划青年学者,获得国家优秀青年科学基金,入选教育部新世纪优秀人才、陕西省青年科技新星和西安交通大学首批青年拔尖人才等人才计划。 

研究团队十分注重学生创新能力的培养。目前已培养博士生9人,其中2人次获得中国机械工程学会上银优秀博士生论文(银奖和铜奖)、3人次获得陕西省优秀博士论文、2人次入选中国博士后创新人才支持计划,1人入选中国科协青年托举人才;培养硕士生20余人,工作分布于华为、百度、京东、迈瑞、一汽、蔚来等研发企业和相关科研院所。

研究团队目前关注的主要研究方向包括:微纳制造与新型器件开发、仿生与软体机器人(生物仿生系统、柔性传感与交互、柔性俘能与储能、智能驱动与控制)、机器人智能感知与装备表面共形电子、电子打印与打印头系统开发等。

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