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复合式MEMS超高压力传感器研究


2014-06-05

        超高压力测量在当代工业场合中有广泛的应用需求,基于自增强技术与硅压阻效应研制出一种超高压力传感器,其中弹性元件为采用高强度弹簧钢制作成圆筒结构,敏感元件为平膜倒杯式硅芯片。传感器工作过程中,超高压力作用在圆筒结构的金属弹性元件使其发生轴向位移,该位移量通过金属弹性元件顶端的传递杆施加到硅芯片上,使硅芯片发生应力应变,基于硅的压阻效应实现超高压力的测量。该传感器承载压力的关键元件为圆筒结构的金属弹性元件,采用了自增强处理技术提高其压力承载能力。实验结果显示:1000 MPa量程内的线性度为0.52%,表明此种结构的金属弹性元件能够承受1000 MPa以上的工作压力。