研究生招生信息

(1)磁电传感芯片设计与研发;

       致力于先进磁电敏感元件的工艺方法、元件设计、仿真建模与集成封装等方面研究,解决电力监测、磁场/电场传感、生物智能等领域对微型化、高性能、高可靠性、高灵敏智能传感元件的需求难题,实现电力电子、仿生智能、健康监测等领域智能传感元件的技术突破。

(2)电气量集成传感装置研发;

       电气量传感器作为采集配电变压器和终端用户的用电数据的智能感应节点,可以有效推动智能电网达成错峰用电、用电检查、负荷预测和节约用电成本等重要目标。因此,该课题将从传感器探头材料工艺、芯片设计、功耗分析、供能系统等角度逐步做到完全掌握低功耗传感器探头及电气量传感装置的研发技术。

(3)新型柔性电子器件设计与研发;

       柔性电子器件具有独特的优点,如柔韧性与延展性,已经逐步应用于国防、能源、医疗、信息等诸多领域。基于纳米尺度功能薄膜的柔性磁电器件可以作为信号的存储、传输与转化单元集成在小型柔性电子设备中,具有重要的开发与应用前景。

(4)高性能电感元件设计与研发;

       致力于集成电路中先进电感元件的工艺技术、仿真建模与集成封装等方面研究,解决5G通讯等领域对无源器件高性能、高可靠性、高集成度的需求难题,实现高端通信、电子、航空航天等领域无源器件的技术突破。

(5)高性能无铅介电电容器;

       介电电容器作为一种能量存储器件,具有快的充放电速率和良好的稳定性,被广泛应用于各种电能存储设备中。该课题将利用微观畴工程与界面工程等调控手段对其储能特性进行系统研究,开发高性能宽温储能介电电容器。

Blank6

欢迎微电子/通讯/自动化/材料/物理等相关同学报考。