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专利/Patents

提高环氧粉末包封的电子元器件击穿电压的设计方法

申请号 200510041652.0  专利类型 发明
发明人 李盛涛 梁 磊 李建英  申请日期 2005.01.24
代理人 朱海林  学院 电气学院
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