研究团队

本课题组隶属于西安交通大学材料创新设计研究中心和金属材料强度国家重点实验室。

This research team is part of Center for Alloy Innovation and Desgin (CAID) and SKL-MBM of Xi'an Jiaotong University. 

 

团队成员 Team Member:

博士生 PhD Student

王晓哲 Xiaozhe Wang

谭杰苓 Jieling Tan

聂超 Chao Nie

沈雪阳 Xueyang Shen

苗祎婷 Yiting Miao

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硕士生 Master Student

张伟强 Weiqiang Zhang

褚瑞轩 Ruixuan Chu

张可炘 Kexin Zhang

曹香香 Xiangxiang Cao

汪甲越 Jiayue Wang

郭帅洋 Shuaiyang Guo

边小博 Xiaobo Bian

 

校友 Alumni:

2014-2019 王疆靖 博士 Dr. Jiang-Jing Wang,毕业去向 After PhD:德国亚琛工业大学 研究员/洪堡学者 RWTH Aachen University, Humboldt Scholar

2016-2020 Dr. Getasew M. Zewdie 博士 埃塞俄比亚籍,毕业去向 After PhD:韩国全州大学 博士后 Jeonju University, South Korea, Postdoctoral Fellow

2016-2021 Dr. Shehzad Ahmed 博士 巴基斯坦籍,毕业去向 After PhD:深圳大学 博士后 Shenzhen University, Postdoctoral Fellow

2017-2022 蒋婷婷 博士 Dr. Tingting Jiang, 毕业去向 After PhD:中核工业,China National Nuclear Corporation

2019-2022 王旭东 博士 Dr. Xudong Wang, 毕业去向 After PhD:全芯智造,Amedac

2017-2024 孙苏阳 博士 Dr. Suyang Sun,毕业去向 After PhD:河南省科学院,Henan Academy of Sciences

 

2015-2020 周宇星 Yuxing Zhou,本科、硕士,毕业去向 After MSc:英国牛津大学 Oxford University,攻读博士 PhD candidate,CSC-Oxford全奖

2015-2018 许亚芝 Yazhi Xu,硕士,毕业去向 After MSc:德国亚琛工业大学 RWTH Aachen University,攻读博士 PhD candidate,CSC全奖 

2016-2020 陈雨晗 Yuhan Chen,本科、硕士,毕业去向 After MSc:意大利罗马大学 Sapienza University of Rome,攻读博士 PhD candidate,CSC全奖 

2016-2019 王俊 Jun Wang,硕士,毕业去向 After MSc:华为 Huawei

2017-2020 韩成乾 Chengqian Han,硕士,毕业去向 After MSc:美光 Micron

2019-2021 李赫铭 Heming Li,硕士,毕业去向 After MSc:三一重工 Sany Heavy Industry

2020-2022 吴越 Yue Wu,硕士,毕业去向 After MSc:长鑫存储技术有限公司 ChangXin Memory Technologies, Inc.

2020-2022 张博 Bo Zhang,硕士,毕业去向 After MSc:上海航天技术研究院 Shanghai Academy of Spaceflight Technology

2020-2023 张晗意 Hanyi Zhang,本科、硕士,毕业去向 After MSc:英国牛津大学 Oxford University,攻读博士 PhD candidate,CSC-Oxford全奖

2020-2023 欧阳建 Jian Ouyang,本科、硕士,毕业去向 After MSc:华为 Huawei

2021-2024 朱乐天 Letian Zhu,硕士,毕业去向 After MSc:华为 Huawei

2020-2024 张航铭 Hangming Zhang,本科、硕士,毕业去向 After MSc:香港大学 HongKong University,攻读博士 PhD candidate,全奖

2020-2024 鲁哲文 Zhewen Lu,本科、硕士,毕业去向 After MSc:芯恩集成电路有限公司,SiEn Semiconductor corporation

2021-2024 张思雨 Siyu Zhang,硕士,毕业去向 After MSc:西安泰金新能科技股份有限公司

2021-2024 代力 Li Dai,硕士,毕业去向 After MSc:特变电工,TBEA

 

2016-2017 周玲 Ling Zhou,本科,毕业去向 After BSc:日本东京大学 University of Tokyo,攻读硕士,全奖

2017-2018 高青阳 Qingyang Gao,本科,毕业去向 After BSc:美国约翰霍普金斯大学 John Hopkins Univerity,攻读博士 PhD candidate,全奖

2019-2021 张彝 Yi Zhang,本科,毕业去向 After BSc:英国牛津大学 Oxford University,攻读博士 PhD candidate,全奖