名称 申请号 专利类型 申请日期
一种基于薄膜蒸发的电子芯片散热实验装置 201910854964.5.发明 2019.09.11
一种垂直方向上具有梯度的强化沸腾换热微结构及其制造方法 201910854962.6发明 2019.09.11
一种分区块式强化沸腾换热微结构及其制造方法 201910854200.6发明 2019.09.10
一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构(申请) 201910447292.6发明 2019.05.27
一种电子器件散热装置与方法(申请) 201910359479.0发明 2019.04.30
一种抽吸式电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置及方法(申请) 201810644662.0发明 2018.06.21
一种强化沸腾表面气泡快速脱离的装置及其制造方法(授权) 201810644668.8发明 2018.06.21
一种组合式柱状的芯片强化沸腾换热微结构及其制造方法(授权) 201810069645.9发明 2018.03.20
一种复合柱状微结构的亲/疏水强化沸腾换热片(授权) 201610460020.6发明 2016.10.06
一种复合式电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置(授权) 201310011110.3发明 2013.10.01
共有10条记录 共有1页面 每页面显示 条记录 页索引: 1 链接到第 页面
版权所有:西安交通大学 站点设计:网络信息中心 陕ICP备05001571号 IPhone版本下载 IPhone版本下载    Android版本下载 Android版本下载
欢迎您访问我们的网站,您是第 位访客
推荐分辨率1024*768以上 推荐浏览器IE7 Firefox 以上