一种负膨胀、高热导电子封装材料Zn2-xNixP2O7及其制备方法，国家发明专利，CN 119528102A
发布时间：2026-09-07
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- 2026-09-07
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- 一种负膨胀、高热导电子封装材料Zn2-xNixP2O7及其制备方法，国家发明专利，CN 119528102A
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胡磊，李俊麒，杨鑫，覃飞宇，靳鑫，孙军，丁向东
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胡磊，李俊麒，杨鑫，覃飞宇，靳鑫，孙军，丁向东