一种超声喷雾热解制备的负热膨胀电子封装材料Cu2V2O7及其制备方法，国家发明专利，ZL 202410305421.9
发布时间：2026-09-07
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- 一种超声喷雾热解制备的负热膨胀电子封装材料Cu2V2O7及其制备方法，国家发明专利，ZL 202410305421.9
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胡磊，李俊麒，覃飞宇，丁向东
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