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研发低膨胀、高热导无机填料，基于此应用于树脂基复合材料（涵盖塑封料、底部填充胶和电子灌封胶等），解决芯片和半导体分立器件中硅芯片-金属-树脂间界面热膨胀失配和热传导受阻的关键问题，消除界面热应力，提升界面热传导