雅可比旋量的装配体并联结构公差分析方法研究[J].
发布时间:2025-04-30
点击次数:
- 发布时间:
- 2025-04-30
- 论文名称:
- 雅可比旋量的装配体并联结构公差分析方法研究[J].
- 发表刊物:
- 西安交通大学学报
- 合写作者:
- 戴宏玮,陈琨,于慧,杜欣霏,高建民,高智勇.
- 卷号:
- 2022,56(5):156-165.
- 是否译文:
- 否
- 发表时间:
- 2022-05-06
电子邮箱:
所在单位: 机械工程学院
学历: 博士研究生毕业
办公地点:
性别: 男
联系方式:
学位: 博士
在职信息: 在职
毕业院校: 西安交通大学
博士生导师: 是
硕士生导师: 是
所属院系: 机械工程学院
学科: 机械工程