项目名称：

半导体材料激光加工

项目状态：

进行中

项目分类：

横向项目

项目来源：

华为技术有限公司

项目编号：

111111

立项时间：

2023-07-01

结项日期：

2023-12-01

发布时间：

2025-04-30