2018年等离子体技术国际会议(ICOPS2018)参会
发布时间:2018-06-30
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- 2018年等离子体技术国际会议(ICOPS2018)参会
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2018年6月24日至28日,课题组孟国栋博士赴美国丹佛参加2018年等离子体技术国际会议(IEEE Conference on Plasma Science),并在“Insulation and Dielectric Breakdown”Session 发表了口头报告,题目是“Investigation on the dynamic process of gas breakdown across microgaps under pulsed voltage”。
会议期间,与微纳尺度放电等离子体领域的相关学者(Allen Garner @Purdue University, David Go @ University of Notre Dame等)进行了广泛的交流,并对微等离子体在生物改性、水处理、空间推进等应用领域的情况进行了了解。





