课题组在《IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology》上发表电力电子器件封装相关学术论文
发布时间：2021-09-01
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- 2021-09-01
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- 课题组在《IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology》上发表电力电子器件封装相关学术论文
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课题组在电气与电子器件及封装、制造领域的国际知名期刊《IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology》提前发表题为Electric Field Mitigation in High Voltage High Power IGBT Modules using Nonlinear Conductivity Composites的论文，该期刊影响因子1.738。
该论文研究工作受国家重点研发计划项目支持，面向宽禁带电力电子器件发展过程中面临的绝缘问题，创新地提出了一种非线性电导复合物材料，有效提到了器件的绝缘强度，对于新型器件的设计和开发具有重要理论和工程应用价值。
论文第一作者是课题组博士生李凯旋。
原文链接：
https://ieeexplore.ieee.org/document/9521194