Near Junction Integration of Vapor Chamber for Transient Thermal Performance Improvements of SiC Power Module
发布时间：2025-04-30
点击次数：
- 发布时间：
- 2025-04-30
- 论文名称：
- Near Junction Integration of Vapor Chamber for Transient Thermal Performance Improvements of SiC Power Module
- 发表刊物：
- IEEE Open Journal of Power Electronics
- 合写作者：
- W. Mu, Laili Wang et al.
- 卷号：
- vol. 6
- 页面范围：
- pp. 286-299,
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2025-01-13