Kinetics Compensation of Interfacial Built‐in Electric Field Facilitated by Oriented Evolution from Physical Adsorption to Covalent Bridging for Efficient Electromagnetic Wave Absorption
发布时间：2026-07-06
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- 发布时间：
- 2026-07-06
- 论文名称：
- Kinetics Compensation of Interfacial Built‐in Electric Field Facilitated by Oriented Evolution from Physical Adsorption to Covalent Bridging for Efficient Electromagnetic Wave Absorption
- 发表刊物：
- Advanced Functional Materials（第一作者，本文实验写作都是我自己做的 不抢学生文章）
- 摘要：
- 增强界面内置电场（BIEF）是提升电磁（EM）吸收性能的核心策略。传统方法仅依赖放大费米能级差（ΔEf）作为调节 BIEF 的热力学驱动力，而 BIEF 受到材料内在电子结构的严格限制，将 BIEF 增强限制在“热力学天花板”内。为此，本研究提出了界面键合策略的定向演进，首次将动力学补偿因子引入 BIEF 调制，打破传统依赖ΔEf 热力学调控的固有局限。通过调节石墨烯量子 dot@indium 硫化物（GQDs/In2S3）异构中的硫空位浓度，异质界面从物理吸附方向演进为强 In-O 共价桥，构建高效的原子级电荷传输通道。尽管ΔEf 从 1.06 降至 0.47 eV，界面电荷转移的动力学增强仍可使 BIEF 强度约增加三倍。增强型 BIEF 显著促进界面极化损耗，最低反射损耗为−50.8 dB，有效吸收带宽为 7.0 GHz。本研究阐明了ΔEf 依赖 BIEF 调制中热力学上限动力学补偿的核心机制，并为高性能电磁吸收材料提供了新颖的设计框架。
- 第一作者：
- 芦晓可
- 论文类型：
- 基础研究
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2026-07-06
- 收录刊物：
- SCI