课题组马祥老师受邀参加2026第四届数据中心液冷&AI芯片热管理供应链千人会!
点击次数:
发布时间:2026-01-14
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文章标题:课题组马祥老师受邀参加2026第四届数据中心液冷&AI芯片热管理供应链千人会!
内容:
课题组马祥老师受邀参加2026第四届数据中心液冷&AI芯片热管理供应链千人会,并做口头报告《未来大功率与高热流芯片液冷技术开发及应用》!

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课题组马祥老师受邀参加2026第四届数据中心液冷&AI芯片热管理供应链千人会,并做口头报告《未来大功率与高热流芯片液冷技术开发及应用》!
