Micromechanics of Thermal Conductive Composites: Review, Developments and Applications
发布时间：2025-11-22
点击次数：
- 发布时间：
- 2025-11-22
- DOI码：
- https://doi.org/10.1007/s10338-024-00469-5
- 论文名称：
- Micromechanics of Thermal Conductive Composites: Review, Developments and Applications
- 发表刊物：
- Acta Mechanica Solida Sinica
- ISSN号：
- 0894-9166
- 是否译文：
- 否
- 收录刊物：
- SCI