校内登录半导体晶圆切槽形貌参数测量方法及系统开发
发布时间：2026-07-23
- 项目名称：
- 半导体晶圆切槽形貌参数测量方法及系统开发
- 结项日期：
- 2022-03-31
- 开始日期：
- 2021-04-01
- 上一条：焦点移动法三维表面形貌测量仪开发
王肖南
性别：女
职称：教授
学历：博士研究生毕业
学位：博士
所在单位：电气工程学院
电子邮箱：
学科： 电气工程
招生学科 电气工程
邮箱：
移动电话：
通讯/办公地址：
发布时间：2026-07-23
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