论文专著 - 成 永红
论文标题 | Fabrication and characterization of OMMt/BMI/CE composites with low dielectric properties and high thermal stability for electronic packaging |
作者 | 吴广磊, 成永红,王奎奎,王逸群,冯爱玲 |
发表/完成日期 | 2016-12-21 |
期刊名称 | Journal of Materials Science: Materials in Electronics |
期卷 | 2016,27(6):5592-5599 |
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论文简介 | EI: 20161902359950 SCI: DO6MQ 影响因子:1.798 |