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论文标题    Fabrication and characterization of OMMt/BMI/CE composites with low dielectric properties and high thermal stability for electronic packaging
作者    吴广磊， 成永红，王奎奎，王逸群，冯爱玲
发表/完成日期    2016-12-21
期刊名称    Journal of Materials Science: Materials in Electronics
期卷    2016,27(6):5592-5599
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论文简介    EI: 20161902359950 SCI: DO6MQ 影响因子：1.798
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