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科研项目

项目名称    大尺寸非球面元件在位检 测及智能装配制造技术研究(xzy022021016，)
项目来源    西安交通大学“中央高校基本科研业务费”自由探索与创新项目（学生类）
起始时间    2021-01~2022-12
项目经费    4万元
项目类别    纵向项目
状态    进行中
项目优势   
技术优势   
可行性   
简介   
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