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受邀参加 アクティブソフトマテリアルに関する日中共同ワークショップ2018
发布者: 李博 | 2018-09-04

2018年8月28日,受名古屋大学高木贤太郎教授的邀请,李博老师参加了由日本测量与控制工程学会软材料应用分会举办的中日软体材料研讨会

并做了关于“介电弹性体材料在软体机器人中的应用”的特邀报告

 

http://www.ac.ctrl.titech.ac.jp/tcsm/workshop20180828.html

 

Japan-China Joint Workshop on Recent Advances on Active Soft Materials 2018

(アクティブソフトマテリアルに関する日中共同ワークショップ2018)

近年注目を集めつつあるソフトロボティクスにおいてソフトアクチュエータは重要な要素技術となりえると考えられます.とくにイオン導電性高分子と誘電エラストマーについて,先進的な研究が進む世界的拠点の一つである西安交通大学のグループを中心とした中国の研究者を日本に招き,国際ワークショップを開催いたします.