科研/项目/成员 - 尚福林

科研项目

项目名称	微结构中界面强度的测试与评价(90607013)
项目来源	国家自然科学基金项目
起始时间	2006-7~2008-12
项目经费	30万元
项目类别	纵向项目
状态	已完成
项目优势
技术优势
可行性
简介	界面脱粘、分层破坏为微结构的主要失效机理之一，了解不同性质材料之间界面的结合强度为研制新型微结构、评价其使用可靠性所必需的课题。本项目基于夹层悬臂梁试样，研制新的实验方法以有效地测试微结构中微小薄膜材料之间界面的结合强度，重点测试沿界面分层裂纹扩展；然后，建立从微米到纳米厚度薄膜材料沿界面分层破坏的力学模型，以及相应的界面强度评价方法，分析获得的实验数据，给出所测薄膜的界面分层裂纹扩展抗力；最后，在上述研究基础上，提出微结构界面结合强度定量评价的技术指标，为微电子、材料等领域判断薄膜材料的界面强度、评定微结构的可靠性提供理论支持和实验方法。本项目将固体力学学科中微小材料强度研究方面的最新知识应用到微结构、微系统的研制当中，为未来生产出长使用寿命、高可靠性的国产半导体集成化芯片系统服务。