科研成果（Scientific Research Achievement） - 田 边
| 论文标题 | 作者 | 发表/完成日期 | 期刊名称 |
|---|---|---|---|
| Mechanical properties analysis and process optimization for tungsten-rhenium thin film thermocouples sensor. | Zhongkai Zhang*; Tian Bian; Qiuyue Yu; Qijing Lin; Na Zhao; Weixuan Jing; Zhuangde Jiang. | 2017-06-14 | Proceedings of IEEE Sensors, |
| Tungsten-rhenium thin film thermocouples for SiC-based ceramic matrix composites | Tian B., Zhang, Z., Shi, P., Zheng, C., Yu, Q., Jing, W., & Jiang, Z. | 2017-05-29 | Review of Scientific Instruments, |
| Range Analysis of Thermal Stress and Optimal Design for Tungsten-Rhenium Thin Film Thermocouples Based on Ceramic Substrates. | Zhang Zhongkai; Tian Bian*; Yu Qiuyue; Shi Peng; Lin Qijing; Zhao Na; Jing Weixuan; Jiang Zhuangde. | 2017-05-23 | Sensors, |
| Design of a Piezoelectric Accelerometer with High Sensitivity and Low Transverse Effect. | Tian Bian; Liu Hanyue*; Yang Ning; Zhao Yulong; Jiang Zhuangde. | 2016-09-24 | Sensors |
| 专利名称 | 申请号 | 专利类型 | 申请日期 |
|---|---|---|---|
| 一种用于温度检测的抗变形柔性温度传感器及其制备方法 | ZL202011057683.6 | 发明 | 2020.05.01 |
| 用于检测激光光斑温度场分布的温度传感器及其制备方法 | ZL201910161572.0 | 发明 | 2019.03.03 |
| 一种三角梁结构湍流传感器 | ZL201611073308.4 | 发明 | 2016.07.01 |
| 一种具有复合多梁结构的加速度传感器芯片及其制作方法 | 201110133986.6 | 发明 | 2011.05.01 |
| 一种孔缝双桥式加速度传感器芯片及其制备方法 | 201110133962.0 | 发明 | 2011.05.01 |
| 梁膜结合微压传感器 | 200910024321.4 | 发明 | 2010.11.01 |
| 一种硅微加速度传感器芯片 | 200910219464.0 | 发明 | 2010.06.01 |
(创新港)
