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团队学术论文“全金属芯片型节流制冷器的实验研究”被《低温工程》接收
发布者: 侯予 | 2021-05-22

团队陈良副教授的学术论文“全金属芯片型节流制冷器的实验研究”被《低温工程》接收,侯予教授为论文通讯作者。     

论文采用不锈钢为材料以金属蚀刻芯片和真空扩散焊接工艺制成了芯片型节流制冷器,搭建了微型节流制冷器系统,以高压氮气和氩气为工质,研究了不同入口压力下无负荷节流的制冷温度和流量特性。实验结果表明:采用氮气为工质时,在入口压力为10.5MPa工况下,最低制冷温度为102.9K;采用氩气为工质时,在压力为8.6MPa工况下可获得112.0K的最低制冷温度,降温速度也有效提升。在大流量下,低压通道阻力增大将导致节流后背压和蒸发温度提高,采用氮气和氩气作为工质在压力分别高于10.5MPa和8.6MPa时,制冷温度开始回升。论文验证了基于金属微通道蚀刻工艺技术的芯片型节流制冷器可行性,表明采用金属微流道芯片可以大幅提高耐压能力、机械强度和降温速率。

该论文得到国家自然科学基金和陕西高校青年创新团队的资助。

-----“先进制冷与低温技术”创新团队