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科研工作 - 杨 志懋
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专利
专利名称
真空定向凝固制造铜铬触头材料的方法
申请号
ZL03134479.8
专利类型
发明
发明人
杨志懋、张程煜、丁秉均、宋晓平、王亚平
申请日期
2003.08.11
代理人
学院
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