科研工作 - 杨 志懋
| 项目名称 | 高性能低成本CuCr触头材料的大批量生产技术研究(2003AA001047) |
| 项目来源 | “863”高科技项目 |
| 起始时间 | 2003-4~2006-6 |
| 项目经费 | 万元 |
| 项目类别 | 纵向项目 |
| 状态 | 已完成 |
| 项目优势 | |
| 技术优势 | |
| 可行性 | |
| 简介 | 大幅度细化CuCr触头材料中Cr颗粒以进一步提高CuCr触头的性能是20世纪末国内外CuCr触头材料的重要发展方向。申请者主持的“九五”国家863计划项目(863-715-005-0160，新型低成本高性能CuCr真空触头材料的研究，2002年通过验收和“十五”863计划引导项目(2003AA001047，高性能低成本CuCr触头材料的大批量生产技术研究，2006年2月通过验收)，开发研制生产低成本高性能CuCr触头材料的真空中频感应熔炼和定向凝固技术与工艺。该技术以Cr块和Cu块为原材料，省去传统生产工艺中制粉和Cr粉去氧等一系列工序，大大降低了原材料成本，制备的CuCr触头材料晶粒细小，建立了年产120万对触头材料生产线，可大批量生产Cr含量从5－40％的各种规格的高性能CuCr触头材料。验收专家组认为：该项目作为产、学、研的优秀结合体，具有自主知识产权，取得了较好的经济效益和社会效益。 |
(创新港)
