段文强
项目名称:超大深径比小孔的激光电解复合制造机理与工艺
项目状态:进行中
项目分类:纵向项目
项目来源:科技部
项目编号:2021YFF0500202
立项时间:2021-12-01
结项日期:2026-11-01
资助额度(万元):1800.0
发布时间:2025-04-30