4月19日到23日，2026 IEEE专用集成电路会议（IEEE Custom Integrated Circuits Conference，CICC）在美国华盛顿州西雅图市举行，课题组温度传感器论文成果入选。

论文题目为《A 1880 μm² Linear Temperature Sensor with Hybrid Sensing Front-end and Fractional Phase Detection FLL achieving−0.3/ + 0.28 ◦C Inaccuracy (3σ) after 1st-order Fitting and 37 fJ·K² Resolution FoM in 28nm CMOS》，论文第一作者为三年级博士生魏上杰，由三年级博士生孙焕发在现场作报告。该论文针对业界先进处理器(XPU)中不断提升的功率密度，为克服由于片上电阻二阶温度系数带来的技术难题，创新性地提出了混合型传感前端与分数相位检测锁频环技术，相较于之前的工作，该论文所报道的温度传感器不需要高阶数字拟合、面积功耗开销极小，且具备跨工艺角的更强鲁棒性。该传感器基于 28 纳米 CMOS 工艺流片，整体面积仅为 1880 平方微米，在 0.8 伏电源电压下的功耗为 8.2 微瓦。经一阶拟合校准后，单点校准的 3σ 测温误差为 -1.7/+1.6 °C，两点校准的 3σ 测温误差进一步降至 -0.3/+0.28 °C。本研究通过创新的片上线性度补偿方案，在不依赖高阶拟合的条件下实现了高精度测温，其分辨率优值（Resolution FoM）达到 37 飞焦・开尔文²，在基于频率锁定环路的同类传感器中，实现了面积与功耗开销的最小化。

国家自然科学基金委员会为本项目提供了科研经费支持。

关于CICC：

IEEE定制集成电路会议（CICC）是集成电路设计领域世界顶级会议之一，由IEEE固态电路协会（Solid-State Circuits Society）主办。CICC以论文录用率低、研究成果创新性和实用性强著称，每年吸引全球范围内大量学术界、工业界研发人员的关注和参与。会议内容涉及模拟电路设计、生物医学、传感器、显示器和MEMS，数字和混合信号SoC/ASIC/SIP, 嵌入式存储器件等方面，重点讨论如何解决集成电路设计问题的方法，以提高芯片各项性能指标。

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