极端条件宽禁带功率半导体封装集成与应用
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功率半导体器件的应用特性分析、功率半导体器件的封装与工艺发开、高温高可靠平面互连技术、低感高导热双面散热技术、超高温嵌入式封装技术、纳米金属烧结技术
Personal Homepage杨奉涛，西安交通大学助理教授（青秀）。已发表高水平期刊/会议论文60余篇，其中以第一/共一作者在Nature子刊、IEEE TPEL等本领域权威期刊发表论文6篇。
功率半导体器件的应用特性分析、功率半导体器件的封装与工艺发开、高温高可靠平面互连技术、低感高导热双面散热技术、超高温嵌入式封装技术、纳米金属烧结技术