研究团队电介质界面工程综述发表
发布时间：2022-08-21
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- 研究团队电介质界面工程综述发表
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近日，针对纳米复合电介质在科学研究及实际应用中存在的挑战与问题，西安交大张志成团队、上海交大黄兴溢等合作撰写了储能聚合物纳米电介质中的界面工程评述文章，并以"Perspective on interface engineering for capacitive energy storage polymer nanodielectrics"为题发表在国际著名期刊Physical Chemistry Chemical Physics上（DOI: 10.1039/d2cp02783f）。
在材料的工程化应用方面，提出聚合物纳米电介质工程化的两个关键参数，一是使用低填充量（<1vol%）和纳米尺寸（数十纳米）填料，不干扰聚合物基体的挤出和拉伸过程；另一个是填料在基体中的均匀分散，以防止填料聚集产生电弱点。在纳米电介质机理研究方面，提出迫切需要开发分子级别下的新成像和测量技术，更好理解异相相互作用以及高温高电场下的极化和损耗理论，更新现有室温低电场下的介电理论和模型。在界面工程研究领域，提出需深入理解并揭示低填充量纳米电介质、多层电介质和宽带隙无机相改性电介质的性能提升原理。此外，在电介质材料性能测试技术方面，建议亟需建立电介质电性能的标准测试方法，包括电极面积/厚度和加工方法、样品大小、测试环境（温度和湿度等），以保证结果的可靠性和可比性。该论文第一作者为西安交大解云川教授，通讯作者为西安交大张志成教授和上海交大黄兴溢教授，西安交通大学化学学院为论文第一作者和通讯作者单位。
感谢国家自然科学基金（Nos. 92066204, 51773164, 51773166）对本文的资助。