发布时间：2023-07-03

文章标题：小组成员参加 ISCT 2022&2023年国际复合材料科技峰会

内容：

    由中国复合材料学会、广东省科学技术协会、东莞市人民政府联合主办的2022&2023国际复合材料科技峰会（ISCT2022&2023）于2023年7月1日-3日在广东省东莞市举办。大会主旨邀请王玉忠院士、闫楚良院士、李贺军院士及瞿金平院士为复合材料领域的现状与发展做出详述报告。

     7月2、3日，介电高分子复合材料分会场以聚焦极端条件多场耦合条件下的介电高分子性能提升迫切需求，重点围绕储能聚合物电介质与薄膜电容器技术、5G通信用低介电常数高分子材料及高性能绝缘材料与功率器件封装技术等展开研讨。小组成员李馨怡博士参加本次会议，并做了以题为“改姓PAEKs电介质的设计合成及其高温储能性能研究”的学术报告，展示了小组关于高温储能电介质的最新研究成果。