项目名称：

CMUTs芯片机-电-声多物理场耦合机理及结构设计研究

项目状态：

进行中

项目分类：

纵向项目

项目来源：

国家重点研发计划子课题

项目编号：

2023YFF0720801HZ

立项时间：

2023-12-01

结项日期：

2026-11-01

资助额度(万元)：

45.0

发布时间：

2025-04-30