课题组和华为技术有限公司签署合作协议--助力解决XX装置冷却核心问题
发布时间：2022-07-14
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- 2022-07-14
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- 课题组和华为技术有限公司签署合作协议--助力解决XX装置冷却核心问题
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课题组一直从事芯片、电子器件、光学元件等高功率密度元件的高效散热，并取得了一系列成果。
华为技术有限公司与课题组针对xxx装置散热难题开展相关理论与实验研究，并研制样机一套，双方共同为xxx大科学装置的成功研发而努力奋斗。