基本信息 / Basic Information
- 电子邮箱： bcf0775565a2222e2296e40a194f73b0eba0d9fa3f2ac87e34a737da691c6b425a1bac63c6db3e3a298978553358b3493f5338bc2a030ebca5b1a8602e33f31f5b956be9a477fa1f4653347b2a4a443e59ae3e6a6795234ea74aebef6b54ddc4bdadf79a1d89f81ff75a18be2390a27083e56de5171dba4cec3f467686dd6c92
- 所在单位： 电气工程学院
- 学历： 硕博连读
- 办公地点： 西安交通大学创新港校区3号巨构六楼
- 性别： 男
- 学位： 博士
- 毕业院校： 西安交通大学
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学科：
电气工程
硅凝胶－陶瓷基板－半导体芯片体系宽温域绝缘技术
- 项目名称：
- 硅凝胶－陶瓷基板－半导体芯片体系宽温域绝缘技术
- 项目状态：
- 进行中
- 项目分类：
- 纵向项目
- 项目来源：
- 智能电网国家科技重大专项子课题
- 项目编号：
- 2025ZD0808704HZ
- 立项时间：
- 2025-08-01
- 结项日期：
- 2028-07-01
- 发布时间：
- 2025-10-16
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