项目名称：特种低温焊接密封可行性研究

项目状态：进行中

项目分类：横向项目

项目来源：华为终端有限公司

项目编号：202401154

立项时间：2023-12-01

结项日期：2024-02-01

资助额度(万元)：5.0

发布时间：2025-04-30