真空定向凝固制造铜铬触头材料的方法
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发布时间：2025-04-30
专利名称：真空定向凝固制造铜铬触头材料的方法
发明设计人：杨志懋、张程煜、丁秉均、宋晓平、王亚平
专利类型：发明
申请号：ZL03134479.8
是否职务专利：否
申请日期：2003-08-11
发布时间：2025-04-30
杨志懋 (教授)
博士生导师 硕士生导师
电子邮箱：
所在单位：物理学院
学历：博士研究生毕业
办公地点：
性别：男
联系方式：
学位：博士
所属院系：物理学院
学科：材料科学与工程
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