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专利 /软件著作权

专利名称    可调控裂纹大小和电导率的模拟应力腐蚀裂纹制备方法
申请号    201610161231.X
专利类型    发明
发明人    陈振茂，蔡文路，解社娟，裴翠祥，田淑侠，陈洪恩
申请日期    2016.03.21
代理人    西安智大
学院    航天学院
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