Boosting thermal conductivity of boron nitride incorporated polymer composites via hydrogen bonding engineering
发布时间：2026-01-26
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- 发布时间：
- 2026-01-26
- DOI码：
- 10.1039/D5MH00738K
- 论文名称：
- Boosting thermal conductivity of boron nitride incorporated polymer composites via hydrogen bonding engineering
- 发表刊物：
- Materials Horizons
- 通讯作者：
- 郗凯,林悦
- ISSN号：
- 2051-6355
- 是否译文：
- 否
- 收录刊物：
- SCI