9月，李丹教授在西班牙帕尔马举行的ESSERC 2026会议上，报告了团队论文“A 224-Gb/s Linear TIA in 28-nm CMOS Co-Packaged with SiPh Photodiode”。该工作展示了面向高速光互连的28 nm CMOS线性跨阻放大器与硅光探测器协同集成研究。会议期间，李丹教授与AMD的Declan Carey、根特大学—imec的Bart Moeneclaey，以及多伦多大学的Sorin P. Voinigescu和Ali Sheikholeslami等同行进行了讨论交流。

外部报道链接：https://mp.weixin.qq.com/s/D2zmoRTgCkuorYboAGkj3g