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宏兴 Hong-Xing Wang 王
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宏兴 Hong-Xing Wang 王
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招生和工作信息(Job Opening)
招生和工作信息(Job Opening) - 宏兴 Hong-Xing Wang 王
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国家特聘专家王宏兴教授团队实验技术岗位招聘
西安交通大学宽禁带半导体材料与器件研究中心是我校
2013
年新成立的研究机构,隶属电信学院,由日本引进的国家特聘专家王宏兴教授担任该中心主任。中心将着重于电子科学与技术学科重点建设、国际化人才培养、宽禁带半导体材料与器件关键理论问题的研究和核心技术开发。
目前中心承担国家
863
计划子课题
1
项、国家基金委重大仪器专项
1
项、陕西省统筹计划
4
项、自然科学基金
1
项、横向课题
1
项。根据现有工作进展以及开展重大项目研究的迫切需要,研究中心计划招聘三个实验技术岗位:
单晶金刚石外延生长工程师、金刚石电子器件结构开发工程师和金刚石电子器件工艺开发工程师
。各岗位职责及任职要求如下:
1.
单晶金刚石外延生长工程师
岗位职责:
1
)负责利用微波等离子体
CVD
外延生长大面积、高质量单晶金刚石薄膜,并开发相关的工艺;
2
)负责单晶金刚石薄膜的相关加工和表征等工作;
3
)负责单晶金刚石研磨、抛光、定位等工作;
4
)负责相关技术资料整理及设备日常维护。
任职要求:
1
)硕士或博士学历,或本科毕业加上
3
年以上相关工作经验;
2
)较强的科学研究和半导体材料科学、材料科学等方面的基础,对薄膜生长技术有较深的了解,能熟练利用
XRD
等表征工具;
3
)能够撰写中英文科技论文;
4
)工作积极认真、耐心细致,学习能力强,具有良好的团队意识。
2.
金刚石电子器件结构开发工程师
岗位职责:
1
)负责电子器件级单晶金刚石薄膜的外延生长、掺杂以及相关电子器件结构的生长;
2
)负责对相关的单晶金刚石薄膜,电子器件结构进行表征和模拟;
3
)负责相关技术资料的整理及设备日常维护。
任职要求:
1
)硕士或博士学历,或本科毕业加上
5
年以上相关工作经验;
2
)较强的科学研究和半导体材料与器件的研究基础,对薄膜生长和器件结构有较深的了解;
3
)英文阅读能力强,能够撰写中英文科技论文;
4
)工作积极认真、耐心细致,学习能力强,具有良好的团队意识。
3
、金刚石电子器件工艺开发工程师
岗位职责:
1
)负责金刚石电子器件的结构设计、加工工艺的开发和改进等相关工作;
2
)负责相关加工设备的日常维护和保养;
3
)负责相关的技术资料整理。
任职要求:
1
)硕士或博士学历,或本科毕业加上
5
年以上相关工作经验;
2)
较强的科学研究和半导体材料与器件的研究基础,对半导体器件结构、相关加工工艺有较深的了解;
3
)能够熟练操作半导体器件加工过程中的各种加工设备和评价手段;
4
)英文阅读能力强,能够撰写中英文科技论文;
5
)工作积极认真、耐心细致,学习能力强,具有良好的团队意识。
宽禁带半导体材料与器件研究中心
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