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王鲁康  助理教授 博士后

西安交通大学

电信学部 电子科学与工程学院

研究团队：刘明教授课题组（点击进入）

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邮箱：

wanglukang@xjtu.edu.cn

微信：LookOnWang

通讯地址：

西安交通大学中国西部科技创新港泓理楼4-3063

西安交通大学兴庆校区教学二楼308

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Educational and Work Experience

2024.07至今  西安交通大学，电子科学与技术，博士后

2023.10至今  西安交通大学，电信学部电子学院，助教

2018.09–2023.06  西安交通大学，机械工程，博士（导师：赵玉龙教授）

2014.09–2018.06  大连理工大学，过程装备与控制工程，本科

 

Projects

2023-2025，国家资助博士后研究人员计划（B档），主持

2025.01-2027.12，国家自然科学基金青年项目，主持

2025.08-2027.08，中国博士后科学基金项目面上资助，主持

2019.12-2022.12，**用高温压力传感器技术研究项目，基础计划加强重点基础研究项目，参研

2020.01-2022.12，基于碳化硅的MEMS高温动态压力传感器研究，陕西省重点研发计划，参研

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  1. Wang, L., Zhao, Y., Yang, Y., & Zhao, Y. (2022). Two-step femtosecond laser etching for bulk micromachining of 4H–SiC membrane applied in pressure sensing. Ceramics International, 48(9), 12359-12367.
  2. Wang, L., Zhao, Y., Yang, Y., Pang, X., Hao, L., Zhao, Y., & Liu, J. (2022). Development of laser-micromachined 4H-SiC MEMS piezoresistive pressure sensors for corrosive environments. IEEE Transactions on Electron Devices, 69(4), 2009-2014.
  3. Wang, L., Zhao, Y., Yang, Y., Pang, X., Hao, L., & Zhao, Y. (2022). Piezoresistive 4H-SiC pressure sensor with diaphragm realized by femtosecond laser. IEEE Sensors Journal, 22(12), 11535-11542.
  4. Wang, L., Zhao, Y., Yang, Z., Zhao, Y., Yang, X., Gong, T., & Li, C. (2021). Femtosecond laser micromachining in combination with ICP etching for 4H–SiC pressure sensor membranes. Ceramics International, 47(5), 6397-6408.
  5. Wang, L., Zhao, Y., Zhao, Y., Yang, Y., Gong, T., Hao, L., & Ren, W. (2021). Design and fabrication of bulk micromachined 4H-SiC piezoresistive pressure chips based on femtosecond laser technology. Micromachines, 12(1), 56.
  6. Wang, L., Zhao, Y., Yang, Y., Zhang, M., & Zhao, Y. (2022). Experimental investigation on ablation of 4H-SiC by infrared femtosecond laser. Micromachines, 13(8), 1291.
  7. Yang, Y., Zhao, Y., Wang, L.*, Wang, Y., Guo, X., Cai, Y., ... & Zhao, Y. (2024). High-Temperature SiC Piezoresistive Accelerometer Fabricated by Femtosecond Laser. IEEE Sensors Journal, 24(11), 17461-17469.
  8. Zhao, Y., Zhao, Y. L., & Wang, L. (2020). Application of femtosecond laser micromachining in silicon carbide deep etching for fabricating sensitive diaphragm of high temperature pressure sensor. Sensors and Actuators A: Physical, 309, 112017.
  9. Zhao, Y., Zhao, Y., Wang, L., Yang, Y., & Wang, Y. (2023). Femtosecond laser processing assisted SiC high-temperature pressure sensor fabrication and performance test. Micromachines, 14(3), 587.
  10. Yang, Y., Zhao, Y., Wang, L, & Zhao, Y. L. (2022). Application of femtosecond laser etching in the fabrication of bulk SiC accelerometer. Journal of Materials Research and Technology, 17, 2577-2586. 
  11. Pang, X., Zhang, Q., Zhao, Y. L., Liang, X., Wang, L. & Shao, Y. W. (2022). Regulation of sulfur vacancies in vertical nanolamellar MoS2 for ultrathin flexible piezoresistive strain sensors. Journal of Materials Science and Technology, 141, 56-65. 
  12. Wang, L., Zhao, Y., Zhao, Y., Yang, Y., Li, B., & Gong, T. (2021, April). Mass fabrication of 4H-SiC high temperature pressure sensors by femtosecond laser etching. In 2021 IEEE 16th International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS) (pp. 1478-1481). IEEE.
  13. Wang, L., Zhao, Y., Yang, Y., Wang, Y., & Zhao, Y. (2023, October). High Temperature Characteristics of Piezoresistive Silicon Carbide Pressure Sensors Implemented by Leadless Packaging. In 2023 IEEE SENSORS (pp. 1-3). IEEE.
  14. Yang, Y., Zhao, Y., Wang, L., Wang, Y., & Zhao, Y. (2023, October). Design, Fabrication, and Test of 4H-SiC Accelerometer. In 2023 IEEE SENSORS (pp. 1-4). IEEE.
  15. Wang, L., Cao, J., Liu, M., & Lv, Y. (2024, October). Chinese Paper-cutting Inspired Topological Flexible Piezoresistive Pressure Sensor for Wearable Health Monitoring. In 2024 IEEE SENSORS (pp.1-4). IEEE.

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  1. 赵玉龙，王鲁康，赵友，龚涛波.一种耐高温碳化硅压力传感器及其制备方法，202010469840.8[P]. 授权日期：2021.04.20.
  2. 赵玉龙，王鲁康，赵友，杨玉.一种多层浮雕和岛膜结构的碳化硅压力传感器芯片及其制备方法，202110674899.5[P]. 授权日期：2021.10.01.
  3. 张晟，王鲁康，刘元，龚涛波，黄振秋，曹彤彤，张栋梁，赵玉龙.一种基于MEMS传感器的穿戴式网球训练检测节点，201922179013.0[P].授权日期：2020.08.25.
  4. 赵友，赵玉龙，王鲁康.一种用于碳化硅快速深刻蚀的飞秒激光加工装置及方法，201910809941.2[P]. 授权日期：2021.03.16.
  5. 赵友，赵玉龙，王鲁康，杨玉.一种六维力测量平台及其解耦方法，202111275334.6[P]. 授权日期：2022.03.04.
  6. 赵玉龙，杨玉，赵友，王鲁康.一种碳化硅振动传感器及其制造方法，202110826144.2[P]. 授权日期：2021.12.03.
  7. 赵玉龙，龚涛波，赵友，王鲁康.一种切削力和切削温度测量装置及其制备和温度补偿方法，202010628704.9[P]. 授权日期：2021.11.19.
  8. 赵玉龙，杨玉，赵友，王鲁康.一种碳化硅振动传感器及其制造方法，ZL202110826144.2[P]. 授权日期：2021.07.21.
  9. 赵友，赵玉龙，王鲁康，等.一种耐高温传感器的无引线封装结构及方法，ZL202111307080.1[P]. 公开日期：2022.03.04.
  10. 赵友，赵玉龙，杨玉，王鲁康.一种静音侦查飞行器，ZL202111275333.1[P]. 公开日期：2022.03.01.