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祝贺校企合作单位研究成果发表在《CSC化合物半导体》期刊封面故事
发布者: 周磊簜 | 2023-12-29 | 18707

《化合物半导体》中国版(CSC)是全球最重要和最权威的杂志Compound Semiconductor的“姐妹”杂志,亦是中国唯一专注于化合物半导体产业的权威杂志,重点介绍国外先进技术和产业化经验,促进国内产业发展,为国内读者提供化合物半导体行业的专业知识。内容涵盖晶体的特性研究,器件结构的设计,生产中用到的材料、设备、软件、测量、厂房设施,以及有关市场分析和动态。

课题组合作伙伴晟光硅研公司《微射流激光技术基于大尺寸金刚石分片的研究》有幸入选为2023年12月/2024年1月期刊封面。