尊敬的作者，

我们诚挚的邀请您参加将于2024年10月18日-21日于广西省桂林市举办的“全国第二十届微波集成电路与移动通信学术会议及新材料、新器件、新设备展示会”

本届会议由桂林电子科技大学，北京邮电大学，东南大学承办，深圳华达微波科技有限公司，泰州市旺灵绝缘材料厂，俊英科技（上海）有限公司，深圳高伦技术有限公司，华南理工大学，清华大学，杭州电子科技大学，北京富奥星电子技术有限公司，IEEE ED Hangzhou Chapter，IEEE MTT-AP-EMC Joint Nanjing Chapter等单位协办。

全国微波集成电路与移动通信学术会议是中国电子学会微波分会下属微波集成电路与移动通信专业委员会组织的学术交流会，每二年一次，逢双数年召开，在会议年的9～10月期间举行学术交流会，会期为三天，包含大会报告、特邀报告及分组报告，并组织新产品、新材料、新工艺展示，以扩大企业、工厂、研究所、院校之间的技术交流。会议期间将召开微波集成电路与移动通信专业委员会工作会议，并确定下届会议承办单位和地点。

投稿全国微波集成电路与移动通信学术会议的论文应是未曾在学术刊物和会议上公开发表过，每篇论文最多3页，并将组织学生论文竞赛，评选出优秀论文给予奖励.

会议官网：http://www.em-conf.com/micmc2024

重要日期和注意事项：

会议地点：广西，桂林              

会议日期： 2024年10月18~21日               

征文截止日期： 2024年7月31日

征文要求：

未曾在学术刊物和会议上公开发表过；每篇论文最多3页，超页另付版面费。

论文请按照以下格式编写：（或参照模板）

须用 Microsoft Word编写。A4纸型，页边距为上= 3，下=4.5，左=3，右=3; 页眉2，页脚4（厘米）。即版芯：宽15cm、长22cm。论文不要标注页码，文字格式：论文中文标题-2号字（宋体加黑）, 作者中文姓名-4号字（楷体）, 作者中文单位、联系地址（邮编）、摘要5号字（宋体）；正文-5号字（宋体），参考文献-5号字（仿宋）；英文标题、作者姓名、单位、联系地址（邮编）、摘要（字号同前）。

投稿地址：http://www.em-conf.com/micmc2024/user/login.php

展览：

会议期间将同时举办“全国第二十届微波集成电路与移动通信学术会议及新材料、新器件、新设备展示会”。

产品与技术展示会
联系人：朱晓维（电话：13605178441）
电子邮件地址：xwzhu@seu.edu.cn 
通信地址：南京市江宁区秣周东路9号A3楼3402室
邮编：211100 

联系我们：

陆遥 会议秘书

南京脉特康会务服务有限公司

邮箱：micmc2024@em-conf.org

电话：025-51199611