第三代半导体SiC晶片智能检测技术与装置研发（验收通过）
发布时间：2025-04-30
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- 项目名称：
- 第三代半导体SiC晶片智能检测技术与装置研发（验收通过）
- 项目状态：
- 已结题
- 项目分类：
- 纵向项目
- 项目来源：
- 国家重点研发计划重点专项
- 项目编号：
- 2023YFE0203800
- 立项时间：
- 2023-07-01
- 发布时间：
- 2025-04-30
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