个人简介：         

张虹，教授、博导，主要研究方向包括宽禁带半导体器件与封装集成技术及医工交叉领域，主持包括国家自然科学基金面上项目在内的科研项目10项，围绕碳化硅及氮化镓为代表的宽禁带电力电子芯片设计制备、器件封装集成、多芯粒先进封装与系统集成技术及应用，参与国家重点研发计划项目、国家科技重大专项、国家自然科学基金（国际地区合作）等在内的纵向项目10余项，发表科研论文60余篇，授权发明、实用新型专利10余项，作为主要完成人获日内瓦国际发明金奖、省级科学技术研究优秀成果奖；担任西安交通大学绍兴市通越宽禁带半导体研究院理事，省级先进功率半导体器件与应用创新团队骨干成员，省级线下一流课程负责人，并获西安交通大学第十届教学卓越奖。

联系方式：

西安交通大学电气工程学院

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