对以下研究方向(实验、理论或计算)感兴趣的同学，欢迎参加我的本科生科研训练项目，欢迎报考我的研究生(学术型硕士、工程硕士)：本人长期招收学术型硕士和专业硕士，招生名额充足，欢迎邮件咨询(邮箱：shiqian@xjtu.edu.cn)、微信咨询(微信号：Pandoraapple)。
1. 高分子及其复合材料的3D/4D打印技术：探索先进的高分子及其复合材料在3D打印和4D打印中的应用，研究新型制造方法，以实现复杂结构的精确构建和功能化。
2. 高分子及其复合材料的连接、修复与回收技术：开发高效的高分子及其复合材料连接、修复和回收技术，研究其在不同环境(温度、湿度、化学、制造、服役、现场等)下的耐久性和可持续性。
3. 力-化学理论及其有限元建模和编程研究：深入研究高分子材料的宏微观力-化学行为，包括界面连接失效、断裂、疲劳和本构理论，建立精确的多物理场、多机理或多尺度理论模型、非线性有限元模型和编程技术(Python、Matlab、Mathmatica、Fortran等计算机语言编程)，以预测材料力学行为。
4. 先进材料在航空、航天、核工业、汽车、芯片、电池、风电等国家战略性关键新兴产业中的应用研究：探索先进材料在飞机壁板和核反应堆关键结构中的应用，研究其制造工艺力学和性能优化，以提高安全性和效率。
近年本研究方向毕业的研究生就业去向：
公务员(中央选调生、省级选调生)
出国读博或者出国博士联合培养(美国康奈尔大学、美国佐治亚理工学院、美国科罗拉多大学、新加坡南洋理工大学、新加坡国立大学等)
宁德时代新能源科技股份有限公司(研发电动车电池：本质是高分子网络骨架负载的导电颗粒)
比亚迪股份有限公司(电动车用复合材料研发、结构和整车有限元模拟设计)
小米科技有限责任公司(电动车用复合材料研发、结构和整车有限元模拟设计)
深圳市大疆创新科技有限公司(无人机用复合材料研发、无人机结构有限元模拟设计)
深圳市新凯莱技术有限公司(芯片设计中的多物理场有限元模拟设计)
华为、荣耀(手机和电脑折叠屏研发：本质是高分子及其复合材料的疲劳和断裂问题)
TCL科技集团股份有限公司(半导体显示器件研发：本质是树脂基复合材料的封装和发热老化问题)
江苏长电科技股份有限公司(半导体芯片封装：核心过程是塑料封装，其本质是环氧树脂及其纳米复合材料的注塑、模塑等)
航天动力技术研究院(中国航天科技集团有限公司第四研究院) (固体火箭发动机研发：本质是高分子网络骨架负载的易燃颗粒)
中国工程物理研究院(电子封装研发：本质是热固性树脂或硅橡胶封装固定通信电子组件)
中国核工业集团有限公司(核电反应堆结构设计：本质是高温材料的疲劳和蠕变疲劳问题)
中航工业西安飞机工业（集团）有限责任公司(运20等大型飞机结构复合材料设计和制造)
中航工业成都飞机工业（集团）有限责任公司(J20等飞机结构复合材料设计和制造)
中国飞机强度研究所(飞机复合材料结构强度评定)
中国商用飞机有限责任公司(C919、C929等商用大飞机结构复合材料设计和制造)
空中客车（中国）有限公司、空客（北京）工程技术中心有限公司(飞机用复合材料结构研发)
中航复材（北京）科技有限公司(飞机用复合材料、胶膜等设计和研发)
中材科技股份有限公司(海上风电、陆上风电的复合材料叶片设计制造)
东方电气风电有限公司(海上10MW复合材料风电叶片设计制造)
明阳智慧能源集团股份公司(海上超大型复合材料风电叶片研发和制造)
本人指导研究生的特点：
高平台和高起点(全国重点实验室主任王铁军当研究团队带头人)；
研究经费充足，招生名额充足；
一对一交流和指导，关心学生生活和学习，帮助学生进行职业规划(毕业后推荐国内更牛的大学读博、更牛的老板读博、出国留学读博、央企、国企、研究所、大厂、公务员等就业)，避免“放羊”式指导研究生；
不抢发学生文章，学生发SCI论文和毕业无忧；
本人人品没问题，性格温良谦恭，不骂学生，团队氛围轻松平等，没有“官本位”思想、没有“官架子”，没有威权压人的不平等关系，不提倡"上下级"、"尊卑"思想，鼓励学术自由，鼓励浓厚的科研讨论氛围，相信新想法出自激烈的思想碰撞，而创新是一刹那的思想火花；
不给学生派杂活，充分保证学生科研学习时间，但不会要求学生过长工作时间。
本人的育人理念：
知行合一；
“顶天立地” (基础研究上突破天际或者应用研究上解决国家重大需求，不为科研而科研，解决真问题)。
本人想要的学生：